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【盖世快讯】理想自研碳化硅功率芯片完成装机;上汽通用沈阳北盛工厂将关闭

车企动态|OEM Trend盖世汽车: 2月13日,小米集团创始人兼董事长雷军在元宵节直播中透露,小米汽车已交付16万辆车。雷军进一步介绍,目前,小米汽车已覆盖全国,其中上海、杭州和苏州是交付量前三的城市,现已连续四个月每月交付超2万辆。交付能力已比设计产能提升了一倍,并希望用户能给予更多耐心,因为小米...

理想汽车自研碳化硅功率芯片完成装机

2月13日,理想汽车宣布,其自研碳化硅功率芯片完成装机;自研自产的碳化硅功率模块和新一代电驱动总成已分别在理想汽车苏州半导体生产基地和常州电驱动生产基地量产下线。图片来源: 理想汽车微博截图其中,理想汽车功率半导体研发及生产基地于2022年5月正式落户苏州高新区;随后在同年8月24日,理想汽车...

安森美收购碳化硅JFET技术 增强其面向AI数据中心的电源产品组合

据外媒报道,智能电源和智能感知技术公司安森美(onsemi)宣布已与连接和电源解决方案供应商Qorvo达成协议,以1.15亿美元收购碳化硅结型场效应晶体管(Silicon Carbide Junction Field-Effect Transistor,SiC JFET)技术业务,包括United Silicon Carbide子公司。此次收购将补充安森美广泛的EliteSiC电源产...

中科院就电动汽车电机驱动碳化硅功率模块的热设计取得新进展

据外媒报道,中国科学院的研究人员在期刊《中国电工技术学会电机与系统学报(英文)》(CES Transactions on Electrical Machines and Systems)发表了一项最新研究,调查了电动汽车电机驱动器碳化硅(SiC)功率模块的热设计,重点是优化Pinfin结构的布局以提高热性能。该研究探讨了不规则排列的Pinfin对降低...

英飞凌推出即插即用电源模块HybridPACK™ Drive G2 Fusion 将硅和碳化硅相结合

经济实惠、高性能和高效率是让电动汽车进入更广阔市场的关键。10月15日,英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)推出首款采用英飞凌硅和碳化硅(SiC)技术组合的即插即用电源模块HybridPACK™ Drive G2 Fusion,为电动汽车领域的牵引逆变器建立了新的电源模块标准。该尖端解决方案在性能和成本效...

瞻芯电子碳化硅(SiC)MOSFET交付量超千万颗

9月27日,瞻芯电子发布消息称,自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFET产品以来,瞻芯电子累计交付SiC MOSFET产品1000万颗以上,其中包含近400万颗车规级产品应用在新能源汽车市场。图片来源: 瞻芯电子SiC MOSFET作为功率变换系统的核心元器件,其性能表现影响应用系统的效率表现。而产品的长期可靠性...

新能源汽车应用1200V 16mΩ碳化硅MOSFET丨三安半导体确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|新能源汽车应用1200V 16mΩ碳化硅MOSFET申报领域|车规级芯片独特优势: 业内领先的FOM(RDS(on)*QG)指数,安全的开启电压以及可靠的栅极氧化层设计,同时可以实现更加稳定的导通电阻高温性能。得益于更高晶胞单位密度的先进工艺和优化的晶胞结构,MOSFET在导通电阻和栅极电荷特性方面能做到更好...

Wolfspeed推出尖端碳化硅模块解决方案 以提高清洁能源产能

据外媒报道,芯片制造商Wolfspeed宣布推出续保碳化硅模块,旨在通过提高效率、耐用性、可靠性和可扩展性来改变可再生能源、储能和高容量快速充电领域。利用Wolfspeed最先进的200毫米碳化硅晶片,用于1500V DC Bus应用的2300V无基板碳化硅电源模块得以开发和推出。图片来源: WolfspeedWolfspeed还宣布与...

塑封全桥碳化硅功率模块丨芯动半导体确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|塑封全桥碳化硅功率模块申报领域|动力总成及充换电独特优势: 产品采用全桥结构设计,通过全新一代塑封工艺,高效发挥SiC芯片性能优势,使得SiC MOSFET在更高的开关频率下工作,降低开关损耗,减少能量损失,从而提高电流密度,增强系统可靠性和寿命。-高工作结温,Tjop=175℃-压缩模块封装体积,高功...

碳化硅巨头“弃子保帅”,市场厮杀升级

近日,昔日碳化硅(SiC)巨头Wolfspeed"跌落神坛"的消息被推至热议中心。在激进的扩张策略中,Wolfspeed不仅交出了最差的2024财年成绩单,也面临着缩减资本支出而计划关闭一家位于美国北卡罗来纳州达勒姆的6英寸晶圆厂、推迟德国建厂计划的境地。一边是如火如荼的SiC扩产潮,一边却是蒙上阴影的SiC巨头。这...

碳化硅MOSFET(650V & 1200V SiC MOSFET)丨飞锃半导体确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|碳化硅MOSFET(650v & 1200V SiC MOSFET)申报领域|车规级芯片独特优势: 飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证,并通过960V高压H3TRB加严测试,实现了商业化量产,减少了对进口碳化硅的依赖,并逐步推动着国产替代的进程。应用场景: 主要应用于主驱逆变器,车载充电器等。未...

1200V SiC MOSFET/1200V电压平台碳化硅平面栅金属氧化物场效应晶体管丨派恩杰确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|1200V SiC MOSFET/1200V电压平台碳化硅平面栅金属氧化物场效应晶体管申报领域|车规级芯片独特优势: 国际领先的Cell Pitch,连续多年交付国内外重点客户,目前已在超过一百万辆新能源汽车上搭载派恩杰车规芯片应用场景: 广泛应用于汽车主驱逆变器、OBC、DCDC等车载关键应用未来前景: 大范围应...

800伏碳化硅平台 岚图知音将于8月30日开启预售

近日,我们从岚图汽车官方了解到,旗下第四款车型--岚图知音将于8月30日开幕的2024成都车展上开启预售。新车定位为纯电动中型SUV,基于ESSA智能电动架构和全域800伏碳化硅平台打造,提供两种前脸造型,CLTC工况最高续航为901公里。外观方面,岚图知音前脸采用封闭式设计,整体视觉效果较为简洁,提供贯穿式LE...

英飞凌马来西亚新工厂投产,有望成为全球最大的碳化硅工厂

据日经网报道,芯片制造商英飞凌位于马来西亚居林(Kulim)的工厂正式投产,意味着马来西亚试图向全球半导体供应链上游进军的努力取得了一大胜利。英飞凌马来西亚居林工厂;图片来源: 英飞凌英飞凌正在关注可再生能源领域以及电动汽车和人工智能数据中心等电气化应用的需求。该公司表示,居林工厂计划未来...

全系标配SiC碳化硅 2025款海豹预计8月8日上市

日前,比亚迪海洋网张卓公布了2025款海豹的相关细节,并表示比亚迪的纯电动车型--海豹,将保留其原有的命名,不做任何更改。根据此前公布消息,作为比亚迪e平台3.0 Evo技术首款轿车,2025款海豹的产品配置将会进一步更新升级。新车不仅新增了紫色外观,还在车内配备了全景天幕电动遮阳帘、方向盘加热、车载...

安森美推出碳化硅技术平台EliteSiC M3e MOSFET 加速碳化硅创新并助力电气化转型

面对不断升级的气候危机和全球能源需求的急剧上升,各国政府和各行业正致力于实现雄心勃勃的气候目标,旨在减轻环境影响并确保可持续的未来。这些努力的关键是向电气化过渡,以减少碳排放并拥抱可再生能源。7月18日,为了加速这一全球转型,智能电源和智能感知技术公司安森美(onsemi)推出其最新一代碳化硅...

800V碳化硅双向三合一车载充电机丨马勒中国确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|800V碳化硅双向三合一车载充电机申报领域|动力总成及充换电独特优势: 马勒的碳化硅双向三合一车载充电机是由车载充电机(OBC)、直流转换器(DCDC)和电源分配单元(PDU)集合而成,具备国际领先的高压和高功率的成功应用经验。其充电功率高达11kW,反向交流输出功率高达6.6kW,同时DCDC功能可提供3....

意法半导体将在意大利新建碳化硅芯片工厂,并已获得补贴

据外媒报道,5月31日,意法半导体表示,其计划在意大利卡塔尼亚(Catania)建立一家芯片制造和封装工厂,总投资额为50亿欧元。该项目将为期数年,并且获得了欧盟《芯片法案》的资助。图片来源: 意法半导体意法半导体表示,其在意大利的新工厂将生产能够提高电动汽车能效的专用芯片,预计将于2026年投产,目标是...

碳化硅增量和降本,谁是最优解?

2023年,终端消费的低迷已蔓延到半导体行业的各个方面。尽管半导体行业总体持谨慎态度,但一些细分领域却逆势而上,呈现出逆周期增长的态势。其中最受瞩目的,莫过于第三代半导体,甚至有业内人士将其视为下一波浪潮。半导体从第一代走到第三代,到底什么变了?在过去的几十年里,随着技术的进步,半导体技术...

美国研究人员在集成碳化硅中开发出纠缠光子对

量子信息科学令人着迷--成对的微小粒子可以纠缠在一起,即使在物理上分开,对其中任何一个粒子的操作都会影响一对。一种看似神奇的过程被称为隐形传态,它可以在不同的遥远量子系统之间共享信息。这些不同的系统可以使用量子过程耦合起来,形成量子通信网络。安全通信、分布式量子计算和量子传感只是其中...