为了加快电动汽车的普及,玩家们一直在努力提高电动汽车效率和缩短充电时间。在此背景下,碳化硅材料逐渐成为汽车行业的焦点,大部分车企和零部件供应商都在积极保供。碳化硅优势多多用碳化硅制成的芯片被认为是新一代逆变器的核心。当用于电动汽车逆变器时,碳化硅芯片比硅芯片具有许多优点。碳化硅芯片...

据外媒报道,日本半导体制造商罗姆(Rohm semiconductor)希望在2024年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此,罗姆正在收购太阳能技术公司Solar Frontier在日本国富(Kunitomi)的现有工厂,此次收购预计将于2023年10月完成。新工厂打造完成后,罗姆将进一步扩大碳化硅功率元器件的产能,并且押注于持续增长...

据国内媒体报道,基本半导体于近日完成了D轮融资,具体投资方和金额尚待披露。基本半导体是国内一家碳化硅功率器件研发商,公司核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。研发方面,覆盖碳化硅功率半导体的材...

日前,我们从相关渠道获悉,麦格纳和安森美达成一项长期供货协议,麦格纳将在其电驱动(eDrive)系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。麦格纳 eDrive 系统集成安森美业界领先的 EliteSiC 技术后,将具有更好的散热性能、更快的加速度和充电速度,从而提高能效并增加电动汽车 (EV) 的续航里程。此外,安森...

据外媒报道,加拿大汽车零部件供应商巨头麦格纳国际公司与半导体制造商安森美(Onsemi)签订了一项为期10年的碳化硅微芯片协议。这笔交易的价值尚未披露。麦格纳在7月27日表示,将在其电驱动(eDrive)系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。与标准硅基半导体相比,碳化硅芯片(SiC)将有助于提供更好的冷...

近日,智己汽车发布全域800V双碳化硅平台,全新高压平台将率先搭载于智己汽车旗下第三款新车智己LS6(参数|询价),并将于2023年内实现量产上市。智己LS6四驱版本搭载前后双碳化硅电驱,峰值扭矩高达800N・m。前后电驱均搭载SiC碳化硅功率模块,总功率579kW(787Ps)。拥有后电驱达到379kW,极速可达252km/h、...

2023年7月5日-7日,由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以"新时代 新使命 新动能--助力建设现代化产业体系"为主题,设置"1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛+N场发布"共18场会议及若干发布、展示、推广等活动,旨在凝聚各方力量,形成发展共识,为建设现代化产业体系...

7月5日,瑞萨电子宣布与Wolfspeed达成晶圆供应协议。根据双方的协议,瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以获得 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应。瑞萨电子将于 2025 年开始碳化硅功率半导体的规模化生产,而Wolfspeed供应的高品质碳化硅晶圆将为瑞萨电子的规模化生产铺平道路。瑞萨电子总裁兼 C...

6月27日,半导体供应商Diodes宣布推出符合汽车标准的车规级碳化硅(SiC)MOSFET: DMWSH120H90SM4Q和DMWSH120H28SM4Q,进一步增强其宽带隙产品系列。两款N沟道MOSFET可满足市场对SiC解决方案不断增长的需求,可在电动和混合动力电动汽车(EV/HEV)汽车子系统中实现更高的效率和更高的功率密度,其中子系统包括...

国内新能源汽车市场渗透率持续攀高,碳化硅(SiC)赛道如日中天。强劲的上车需求叠加巨大的产能缺口,新一波扩产潮顺势再起,偌大的中国市场,正不断吸引意法半导体、英飞凌等国际巨头密集落子,"分羹"本土企业。意法牵手三安背后,中国市场成"香饽饽"近日,意法半导体牵手三安光电合资建厂的消息,直接在碳化...

聚焦·电动化中国对加拿大电动汽车出口飙升今年5月,随着特斯拉首次开始向加拿大交付其在上海工厂生产的车辆,中国对加拿大的电动汽车出口量飙升。根据海关总署日前发布的数据,5月份,中国对加拿大出口了6,214辆电动汽车,价值约为2.5亿美元,创下了新的纪录。相比之下,去年同期仅为88辆。雷诺计划在韩国...

800V,5C,9分30秒,400公里。这一连串的数据,是理想最新交出的成绩单。用官方话说,基于800V高压纯电平台和5C电池,纯电车型可以实现峰值500kW以上的充电功率,充电9分30秒续航能够达到400公里。整体用时较2C纯电车型缩短了50%。这样的充电速度,恐怕手机厂商听了也会沉默。曾凭借单一爆款车型ONE走天下的...

据外媒报道,6月19日,德国动力总成供应商纬湃科技(Vitesco Technologies)表示,该公司与日本芯片制造商罗姆(Rohm Co.)签署了一项协议,确保在2030年前获得价值超过10亿美元的碳化硅半导体。纬湃科技在一份新闻稿中表示,这些芯片最早将于2024年开始被集成到电动汽车动力系统的逆变器中,目前这种逆变器已...

6月15日,由江苏无锡锡山经济技术开发区管委会和InSemi Research主办的"2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会"正式开幕。此次会议聚集了国内知名碳化硅企业,现场观点迸发,立足当前产业发展,共话未来的机遇与挑战。江苏省半导体行业协会秘书长秦舒指出,江苏省是我国集成电路产业的重镇,也是集成电路产...

,6月7日,安徽芯塔电子科技有限公司(以下简称"芯塔电子")官方宣布,公司已于近日完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。据悉,芯塔电子成立于2020年10...

聚焦·马斯克访华马斯克私人飞机已抵达上海"飞常准"(Variflight)APP显示,特斯拉首席执行官马斯克的私人飞机(注册号: N628TS)已于5月31日18点离开北京,飞往上海,到达时间预计为19点19分。此前有知情人士透露,马斯克此行预计将会见中国高级官员,并参观特斯拉上海工厂。马斯克参观特斯拉上海工厂据路透...

5月31日,纬湃科技(Vitesco Technologies)和安森美(onsemi)宣布了一项长达10年碳化硅(SiC)产品供应协议,价值19亿美元(约合17.5亿欧元),以支持纬湃科技在电气化技术方面的发展。纬湃科技将向安森美提供2.5亿美元的投资,用于采购碳化硅晶圆生长、晶圆生产和外延片等所需的新设备,以确保SiC产能。上述设...

4月26日,英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)与德国嵌入式解决方案供应商Schweizer Electronic达成合作,旨在通过创新进一步提高基于碳化硅(SiC)的芯片的效率。两家公司将英飞凌的1200 V CoolSiC™芯片直接嵌入印刷电路板(PCB)的解决方案,以增加电动汽车的续航里程并降低系统总成本。两家公...

据路透社报道,德国博世集团已经同意收购美国加州芯片制造商TSI半导体(TSI Semiconductors)的关键资产,计划扩大其在美国的电动汽车用碳化硅芯片的生产规模。图片来源: 博世报道称,博世和TSI并没有公布收购价格。博世表示,其计划投资15亿美元改造TSI在加州罗斯维尔(Roseville)的芯片生产设施,以便在202...

4月26日,极氪智能科技宣布和半导体厂商安森美签署长期供应协议(LTSA),进一步深化双方在碳化硅功率器件领域的合作关系。图片来源: 极氪汽车微信公众号根据协议,安森美将为极氪提供EliteSiC碳化硅(SiC)功率器件,以提高极氪产品的能效,从而提升性能,加快充电速度,延长续航里程。极氪将采用安森美的M3E 1...